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一种电路快速拆焊工装的制作方法

  【专利摘要】本实用新型涉及焊接领域,具体涉及一种电路快速拆焊工装,用于快速拆除电路板多插针引脚焊接的芯片。该电路快速拆焊工装包括:连接杆及带锡槽的拆焊头,所述连接杆和带锡槽的拆焊头通过固定螺钉连接在一起;所述连接杆外连电烙铁;所述拆焊头上周向开有锡槽。本实用新型技术方案所提供的电路快速拆焊的工装,其采用一体化方法解决多插针引脚的拆焊问题,实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构,以适应多种尺寸芯片,扩大应用范围。由此,本实用新型解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问题,实现了快速、安全有效的拆焊处理。

  [0001] 本实用新型涉及焊接领域,具体涉及一种电路快速拆焊工装,用于快速拆除电路 板多插针引脚焊接的芯片。

  [0002] 随着电子技术的不断发展,越来越多的芯片被集成在电路板上,这种集成工艺通 常是通过焊接完成的。而在电子产品的维修和更换过程中就必然涉及到拆焊操作,由于引 脚数量多、焊点密度高以及耐热性等问题,拆焊操作难度很大。特别是对于多插针引脚芯片 目前没有很好的处理办法,通常只能利用吸锡烙铁对每个插针逐个处理,这种方法不仅速 度慢,效果差,而且容易出现焊盘脱落导致整块电路失效。 实用新型内容

  [0004] 本实用新型要解决的技术问题是:如何提供一种电路快速拆焊的工装。

  [0006] 为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电路快速拆焊工装,其包括:连接杆 101及带锡槽的拆焊头102,所述连接杆101和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接 在一起;

  [0009] 其中,所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有:四边形形 状、单列形状以及双列形状。

  [0012] 本实用新型技术方案所提供的电路快速拆焊的工装,其采用一体化方法解决多插 针引脚的拆焊问题,实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构,以适应多种尺寸芯 片,扩大应用范围。由此,本实用新型解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问 题,实现了快速、安全有效的拆焊处理。

  [0015] 为使本实用新型的目的、内容、和优点更加清楚,下面结合附图和实施例,对本实 用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。

  [0016] 为解决现有技术的问题,本实用新型提供一种电路快速拆焊工装,如图1及图2所 示,其中,图2参考图1顶视图的箭头方向。

  [0017] 所述电路快速拆焊工装包括:连接杆101及带锡槽的拆焊头102,所述连接杆101 和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接在一起;

  [0020] 所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有:四边形形状、单 列形状以及双列形状,其尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。

  [0021] 使用时,将各部分组装在一起,将连接杆101与电烙铁配套,电烙铁工作将热量传 导给拆焊头102,将锡槽104对准芯片插针引脚包覆加热,引脚焊锡熔化后将芯片取下,完 成一体化快速拆除。

  [0022] 锡槽中可以加入焊锡,加热到熔化后再操作,以保证各插针受热均匀,便于一次性 拆焊。焊锡利用表面张力保证不会流出。

  [0023] 各组成部件由耐高温,导热快,易加工的金属(如紫铜)制作而成,拆焊头102的 锡槽形状可根据芯片插针分布从四边形修改为单列或双列,并根据芯片尺寸进行调整,针 对具体芯片可更换使用拆焊头102。

  [0025] 步骤S1:将拆焊头的锡槽加工为与待拆芯片引脚相同的形状,可以支持单列、双 列、四周等各种形状,如图1所示。

  [0031] 步骤S7 :待引脚焊点全部熔化,从另一侧取下待拆焊芯片,完成拆焊操作。

  [0032] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本【技术领域】的普通技 术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改 进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

  1. 一种电路快速拆焊工装,其特征在于,所述电路快速拆焊工装包括:连接杆(101)及 带锡槽的拆焊头(102),所述连接杆(101)和带锡槽的拆焊头(102)通过固定螺钉(103)连 接在一起; 所述连接杆(101)外连电烙铁; 所述拆焊头(102)上周向开有锡槽(104)。

  2. 如权利要求1所述的电路快速拆焊工装,其特征在于,所述锡槽(104)的形状根据待 拆焊的芯片插针分布情况而包括有:四边形形状、单列形状以及双列形状。

  3. 如权利要求1所述的电路快速拆焊工装,其特征在于,所述锡槽(104)的尺寸与待拆 焊的芯片的尺寸相匹配。

  【发明者】刘炳亮, 周津, 付玉建, 封宏峥, 刘超 申请人:中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所


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