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电子元器件的拆焊方法

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  管脚比较少的元器件中,如电阻1653、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。

  利用电烙铁加热引脚焊锡,用吸锡器吸取焊锡,拆卸步骤为: 右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜,方便操作。

  首先调整好电烙铁温度,以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上,使焊点融化,移开电烙铁的同时,将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

  热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。

  一、焊接:也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

  1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊时,热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化,形成熔池。熔池随热源向前移动,冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

  2、压焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。

  3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。

  管脚5261比较少的元器件中4102,如电阻、二极管、三1653极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。

  利用电烙铁加热引脚焊锡,用吸锡器吸取焊锡,拆卸步骤为: 右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜,方便操作。首先调整好电烙铁温度,以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上,使焊点融化,移开电烙铁的同时,将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

  吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点,可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤:选择内径比被拆元器件的引线mm 的烙铁头。待烙铁达到设定温度后,对正焊盘,使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触,焊锡熔化后,左右移动吸锡头,使金属化孔内的焊锡全部熔化,同时启动真空泵开关,即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法,将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净,则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体,再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

  热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。

  是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上,拆焊要比焊接更困难,更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当,便很容易损坏元器件,或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此,拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。

  可用医用针管改装,要选取不同直径的空心针管若干只,市场上也有出售维修专用的空心针管,

  拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳,它可以用来夹住元器件引线,挑起元器件引脚或线.吸锡绳

  主要用于拆换元器件,它是手工拆焊操作中的重要工作,用以加温拆焊点,同时吸去熔化的焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的,而且多了一个吸锡装置,

  在没有专用拆焊工具的情况下,用镊子进行拆焊因其方法简单,是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同,其拆焊的方法也不同。

  对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件,拆焊时相对容易,一般采用分点拆焊的方法,如图3-4-3所示。操作过程如下。

  (1) 首先固定印制电路板,同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热,以熔化该焊点的焊锡。

  (4) 然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线) 用烙铁头清除焊盘上多余焊料。

  对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件,如三极管等,拆焊时具有一定的难度,多采用集中拆焊的方法,如图3-4-4所示。操作过程如下。

  焊接上的焊锡,露出引脚轮廓,并将引线拉直后再拆除元器件。 图3-4-4 集中拆焊示意图

  大拆卸引脚较多、较集中的元器件时(如天线圈、振荡线圈等),采用同时加热方法比较有效。

  (5) 清理焊盘,用一根不沾锡的φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中,如焊锡封住焊孔,则需用烙铁熔化焊点。

  (2) 吸锡电烙铁铁通电加热后,将活塞柄推下卡住。(3) 锡嘴垂直对准吸焊点,待焊点焊锡熔化后,再按下吸锡烙铁的控制按钮,焊锡即被吸进吸锡烙铁中。

  (4) 按下吸锡按钮,吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原,完成吸锡动作。如果一次吸不干净,可多吸几次,直到焊盘上的锡吸净,而使元器

  (4) 如被拆焊点没完全吸除,可重复进行。每次拆焊时间约2s –3s。,

  ① 被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料熔化时,及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拨出。

  ② 尚有焊点没有被熔化的元器件,不能强行用力拉动、摇晃和扭转,以免造成元器件或焊盘的损坏。

  一般元器件及导线绝缘层的耐热较差,受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时,如果时间过长,温度过高会烫坏元器件,甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落,进而给继续装配造成很多麻烦。因此,一定要严格控制加热的时间与温度。

  塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下,强度都有所降低,拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。

  不要用电烙铁去撬或晃动接点,不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。

  首先用烙铁头去掉焊锡,然后用镊子撬起引线并抽出。如引线用缠绕的焊接方法,则要将引线用工具拉直后再抽出撬、拉引线时不要用力过猛,也不要用烙铁头乱撬,要先弄清引线的方向

  采用分点拆焊法,用电烙铁直接进行拆焊。一边用电烙铁对焊点加热至焊锡熔化,一边用镊子夹住元器件的引线,轻轻地将其拉出来。这种方法不宜在同一焊点上多次使用,因为印制电路板上的铜箔经过多次加热后很容易与绝缘板脱离而造成电路板的损坏

  因为这些元器件的骨架不耐高温,所以可以采用间接加热拆焊法。拆焊时,先用电烙铁加热除去焊接点焊锡,露出引线的轮廓,再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡,最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热,待焊锡熔化时,迅速拨下元器件不可长时间对焊点加热,防止塑料骨架变形

  使用电烙铁除去焊接点焊锡,露出引脚的轮廓。选用直径合适的空心针管,将针孔对准焊盘上的引脚。待电烙铁将焊锡熔化后迅速将针管插入电路板的焊孔并左右旋转,这样元器件的引线便和焊盘分开了。

  优点:引脚和焊点分离彻底,拆焊速度快。很适合体积较大的元器件和引脚密集的元器件的拆焊。

  缺点:不适合如双联电容器引脚呈扁片状元器件的拆焊;不适合像导线这样不规则引脚的拆焊

  ① 选用针管的直径要合适。直径小于引脚插不进;直径大了,在旋转时很容易使焊点的铜箔和电路板分离而损坏电路板;

  ② 在拆焊中周、集成电路等引脚密集的元器件时,应首先使用电烙铁除去焊接点焊锡,露出引脚的轮廓。以免连续拆焊过程中残留焊锡过多而对其他引脚拆焊造成影响;

  它具有焊接和吸锡的双重功能。在使用时,只要把烙铁头靠近焊点,待焊点熔化后按下按钮,即可把熔化的焊锡吸入储锡盒内

  吸锡器本身不具备加热功能,它需要与电烙铁配合使用。拆焊时先用电烙铁对焊点进行加热,待焊锡熔化后撤去电烙铁,再用吸锡器将焊点上的焊锡吸除。

  撤去电烙铁后,吸锡器要迅速地移至焊点吸锡,避免焊点再次凝固而导致吸锡困难

  使用电烙铁除去焊接点焊锡,露出导线的轮廓。将在松香中浸过的吸锡绳贴在待拆焊点上,用烙铁头加热吸锡绳,通过吸锡绳将热量传导给焊点熔化焊锡,待焊点上的焊锡熔化并吸咐在锡绳上,抻起吸锡绳。如此重复几次即可把焊锡吸完。此方法在高密度焊点拆焊点拆焊操作中具有明显优势

  吸锡绳可以自制,方法是将多股胶质电线去皮后拧成绳状(不宜拧得太紧),再加热吸咐上松香助焊剂即可


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